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8月19日，路维光电发布2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入5.44亿元，同比增长37.48%，实现归母净利润1.06亿元，同比增长29.13%。其中，2025年二季度，公司单季度实现营收2.84亿元，同比增长29.71%，实现归母净利润5727.96万元，同比增长38.53%。
2025 年上半年，公司实现营业收入 54,402.76 万元，较上年同期增加37.48%，公司实现归属于上市公司股东的净利润 10,642.98 万元，较上年同期增加 29.13%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,503.94 万元，较上年同期增加 27.59%。根据下游行业划分产品，报告期内公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势；其中OLED用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的结构改善与盈利能力提升；半导体方面，IC 制造掩膜版、IC器件掩膜版增速较快。随着各扩产项目产能的陆续释放，公司预计半导体掩膜版、平板显示掩膜版的收入将进一步提升，实现双轮驱动发展。
报告期内，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”项目产能迅速爬坡并持续放量，带动公司收入和利润双增长。可转换公司债券扩产项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”产品涵盖 250nm-130nm 半导体掩膜版和 G8.6 及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等平板显示掩膜版产品富明配资，目前项目依据计划有序建设，首批光刻机已于2025 年上半年陆续到厂。
公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖 130-40nm 制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm 及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025 年下半年将启动 40nm 半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖 MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币 20 亿元，计划建设11 条高端光掩膜版产线，重点研发生产 G8.6 及以下 AMOLED/LTPO/LTPS/FMM 用高精度光掩膜版，项目已于2025 年 7 月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设 5 条 G8.6 及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置 5 台（套）核心主设备及 22 台（套）精密辅助设备。
目前，一期项目设备已开始有序采购，预计 2026 年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026 年下半年实现收入。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。
报告期内，公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6 AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于 2025 年三季度交付第一套 G8.6 AMOLED 掩膜版。未来伴随京东方、维信诺的 G8.6 AMOLED 产线陆续投产，掩膜版的量、价有望齐升，国内市场空间广阔，公司产能稳步提升有望实现更高的市场份额。
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